или они намеренно вынесены "наружу"?
Да нет конечно

Просто когда не уверен в качестве "платостроителей" - лучше не выделыватся с мелкими метализированными Via
Если плату делают не у брата Лао на кухне - то конечно можно так.
Там 0.3мм отверстие и 0.15мм кольцо, и поставить их надо точно в центр пэда для SOIC. По три штуки желательно.
Паять надо аккуратно, можно перегреть ОУ
т.е. шины питания сделать навесными из полосок меди (латуни)...А общий сделать на плате. Как вам такое?
Получается 2,5 слоя
Да, конечно, иногда именно для питания не хватает места на двухслойке, и проложить полоски меди - хорошая идея.
Только мороки много.
Я когда делаю прототип для быстрых ОУ, клею ОУ ножками вверх на сплошной слой меди (GND), нижний слой использую для питания, просто режу его скальпелем на блоки. Ножки тонких резисторов вставляю в отверстия, получаются VIas
А сигнальные провода и обвязка - в воздухе, сразу на ножках или соединяю тонким лакиров. проводом
Тоже 2.5 слоя выходит. паять конечно весело...
Зато можно оч. просто порезать GND/питание и посмотреть, как будет лучше
P.S. Если разводка для ОУ в жестком режиме (максимальная полоса и тяжелая нагрузка, class AB), то надо будет ещё заморочится с подводом питания.