Diyfactory Forum
Основные форумы => Технологии => Тема начата: Thorn от Октября 04, 2012, 01:24:43 pm
-
Народ, интересуюсь темой cad систем для отрисовки печатных плат. Просмотрел основные варианты - p-cad, eagle, kikad...
Вопросы для тех кто постоянно работает с кадом - есть ли хорошие подборки билиотек (в идеале одна библиотека со всем необходимым для отрисовки пп (не смд) с лампами и всем прочим необходимым - типа набора от Гаус Маркова для eagle).
Пока разобрался более менее с eagle - у нег самый вменяемый набор библиотек, включая такие вещи как библиотеи Wima, OEP, lorlin, лампы и т.д. Для пикада такого набора нет - не нашёл...
Kikad тоже покрутил - вроде все оч неплохо,но с библиотеками тоже не так все хорошо.
Ещё один из вопросов - системы - английская в дюймах, метрическая - стоит ли перенастраивать сетку, в чем обычно отрисованы библиотечные элементы? В чем в итоге принимают производственники, нет ли здесь потенциальной засады.
Пока сосредоточился на eagle как самый распространенный вариант на западе точно, может выбор неверный? Произодственники нормально его берут? Или придется самому экспорт в гербер делать и потом делать сборку типа CAM?
-
Thorn, а Вы не могли бы дать ссылочку на скачивание этой библиотеки gaussmarkov'а, что-то я у него на сайте не нахожу её? Ну, или выложить эту библиотеку сюда.
Про производственников самому будет интересно почитать. Работаю исключительно в дюймовой сетке, т.к. все библиотеки под неё заточены. Стартую в 25 mil, а дальше, по мере надобности, уменьшаю шаг до 12,5 и 6,25 mil. Очень редко - ещё мельче.
-
http://gaussmarkov.net/wordpress/tools/sof...le-2-libraries/ (http://gaussmarkov.net/wordpress/tools/software/eagle/eagle-2-libraries/)
-
Thorn, спасибо! Я элементарно не заметил в тексте "бла-бла.зип" и чесал репу на тему "где же ссылка на закачку". Теперь вижу.
-
Про P-CAD. Я работал только с версией 2001:
Как мне кажется он будет худшим вариантом в плане поиска готовых библиотек, их практически нет, те же что есть как правило не содержат наиболее распространенных элементов и ориентированы более на цифровую схемотехнику.
Ну например: в родной библиотеке Texas Instruments нет ни Tl082 ни TL074, хотя микросхемы то весьма распространены в DIY.
Родных библиотек с лампами в p-cad 2001 нет. Во всяком случае в штатном наборе.
Но я хотел бы оговориться что работать с пкадом начал сразу ориентируясь на то что библиотеки буду делать сам, так как ознакомившись с его родными библиотеками, а так же DIY ориентированными библиотеками орла (eagle) пришел к выводу что больше половины того что нужно нет ни у одного ни у другого.
Ну и в конце концов во всех этих пакетах отсутствуют такие мелочи как например вариант вертикального монтажа резистора, хотя иметь такой - хотелось бы.
Какую вы выставляете сетку в пкаде - совершенно все равно, ее шаг не меняется, а соответственно и проблем на какой сетке был создан символ компонента и на какую сетку вы его "кладете" - не возникнет.
Если я не ошибаюсь и все правильно помню, в орле эта проблема есть, когда компоненты созданные разными людьми будучи на одной схеме просто невозможно соединить без отключения привязки к сетке.
Резюмируя:
Я лично решил остановиться на пкаде из-за его интерфейса который мне показался в разы удобнее нежели орловский, ну и в пкаде я к тому времени уже научился делать компоненты сам, что не так уж и сложно.
У пкада конечно есть масса нелепых минусов, там например нельзя вывести рисунок пп в виде графического файла.
Еще в пкаде нельзя "взорвать" компонент на пп и банально переместить контактную площадку, ну например если вам вывод резистора мешает провести трассу и влево/вправо его сдвинуть уже нельзя. Каждая такая операция потребует создания нового библиотечного элемента, создан он конечно может прямо из окна pcb редактора, но это не очень удобно.
А еще в пкаде не так красиво выглядит картинка с пп как в орле :D
-
Sworx
По поводу библиотек - согласен это основная засада и именно поэтому я пока останавливаюсь на eagle - для него почти всё что нужно есть (даже аудио трансформаторы). В пикаде больше нравится экспорт импорт и работа со слоями. В орле не так все прозрачно...
-
Народ, ошибки проверки DRC типа off grid или overlap - насколько критичны?
Вот стартую я в 50mil, alt ставлю в finest. Набрасываю компоненты, как обычно один из них под другую сетку заточен. Запускаю проаерку DRC получаю offgrid.
Насколько это критично при производстве? Или grid исключительно для выравнивания компонентов, дорожек?
-
Thorn
скорее это сигнал что пивот компонентов лежат не на сетке. Влияет ли это как-то на производство или нет сказать не могу, но наверное должно быть пофиг.
-
Два вопроса.
Как сразу изменить толщину всех дорожек если дорожки уже отрисованы?
Второй вопрос - как здать толщину дорожек для инструмента route умолчанию? Провожу сигнал от элемента к элементу, выбираю Route кликаю по площадке начала сигнала - толщина сбрасывается в самое тонкое...
-
В чем в итоге принимают производственники, нет ли здесь потенциальной засады.
Практически все производства берут или P-CAD (исторически сложилось с совка) или гербера.
Работаю в кикаде уже несколько лет.
Развожу платы вплоть до многослоек
[img width=\\\'500\\\' src=\\\'http://milas.spb.ru/~kmg/files/misc/brd.jpg[/img] (http://milas.spb.ru/~kmg/files/misc/brd.jpg)
Нравится в нем возможность посмотреть/покрутить плату в 3D
Кикад
[img width=\\\'500\\\' src=\\\'http://milas.spb.ru/~kmg/files/projects/jcm800mv/tube/jcm800mvt_th.jpg[/img]
Реальная плата
[img width=\\\'500\\\' src=\\\'http://milas.spb.ru/~kmg/files/projects/jcm800mv/tube/brdtop_th.jpg[/img]
-
Да kikad я тоже попробовал, правда пока не разводил в нем платы - есть проект с отрисованной схемой в кикаде - как раз попробую развести наверное. Надеюсь с библиотеками нет у него проблем (правда eagle пока подкупил именно библиотеками).
Вопрос открыт - как в eagle изменить ширину дорожек сразу? Как задать ширину дорожки для инструмента route чтобы она не сваливалась в дефолтную (или где дефолтную изменить)?
-
В принципе, могу скинуть текущие кикадовские библиотеки с 3D шейпами
-
KMG
Если это не то что в стандартной поставке - интересно.
-
Текущее состояние библиотек 88М
http://milas.spb.ru/~kmg/share.zip (http://milas.spb.ru/~kmg/share.zip)
-
KMG
Спасибо! Посмотрим. :)
-
Пара толковых ссылок по теме экспорта из EAGLE в gerber и CAM350.
http://sensi.org/~svo/gerberhowto/index.en.html (http://sensi.org/~svo/gerberhowto/index.en.html)
http://www.sparkfun.com/tutorials/115 (http://www.sparkfun.com/tutorials/115)
Себе на заметку: а то забуду
1. Открываем проект платы (.brd)
2. В окне редактирования платы открываем Cam Processor
3. В окне EAGLE (где управление проектами библиотеками и т.д) - File - Open - CAM Job и выбираем папку cam - там файлы типа .cam
4. Сначала делаем drill - выбираем excellon.cam Запускаем.
5. Остальные слои - повторяем последовательность п.п. 2-3, выбираем gerb274x.cam Запускаем.
6. Если нам нужен milling - во второй ссылке и в аттаче - файлик который по идее все делает сразу (там только слои с шелкухой надо выбрать все на котрых у нас есть элементы - tNames, tValues и т.д.) Дублирую этот файл в аттач.
При импорте в Cam350 в слое высверловки (NC Drill) выставляем 2:4 вместо 2:3 - тогда дырки импортируются нормально.
-
Ещё по поводу CAM350 себе на заметку пару хинтов.
Исправить сверловку можно через - импорт - drill data и в окне импорта правим tools, выставляем нужный диаметр отверстий.
Можно импортировать одну плату в другую и перемещать слои оставляя нужные для перемещения слои видимыми.
Увеличить расстояние между дорожками, площадками можно через DC edit или через Utilities - Over/Under size - задаем целевой слой и например размер - 90 процентов от исходного. Выделяем слой и получаем копию только каждый элемент будет на 10% меньше. Естественно для редактирования оставляем только нужный слой. Очень полезно при редактировании жирафовских плат где все очень тесно.
-
Я рисую в Altium Designer. В нем, кстати, тоже можно в 3D плату посмотреть. Он даже step модели понимает - очень удобно.
Библиотеки все мои.
-
На заметку по поводу Eagle CAD
Заливка землей:
Дорожки земли называем например GND (важно - для переименовывания пользуемся фунцией Edit - Name). Если дорожки разорваны - соединяем джампером, и обе дорожки именуем GND (просто так переименовать через properties не даст, будет ругаться что имя уже есть. Пользуемся Edit - Name.
Рисуем полигон. Так же через Edit-Name называем GND. Выставляем свойства полигона - isolate (расстояние до других элементов, thermals, слой, тип заливки и т.д). Нажимаем Ratsnetns. Полигон зальется заливкой. В общем все достаточно просто.
Собственно по поводу заливок землёй у меня есть некоторые предубеждения поскольку слышал разные мнения - от "антенна" до "земля должна быть массивной, экраном" и т.д.
Насколько "безопасно" и полезно заливать землей плату? Вот два варианта:
[img width=\\\'500\\\' src=\\\'http://diyfactory.ru/forum/uploads/img-2904-20d439f207.gif[/img] (http://diyfactory.ru/forum/uploads/img-2904-20d439f207.gif)
[img width=\\\'500\\\' src=\\\'http://diyfactory.ru/forum/uploads/img-2905-34af58f9f3.gif[/img] (http://diyfactory.ru/forum/uploads/img-2905-34af58f9f3.gif)
Какой более правильный?
-
Если схема не имеет высокоимпедансных участков (например, микрофон) или участков с очень низким уровнем сигнала (некоторы цепи микрофонного предусилителя), то заливать можно как угодно.
-
Собственно по поводу заливок землёй у меня есть некоторые предубеждения поскольку слышал разные мнения - от "антенна" до "земля должна быть массивной, экраном" и т.д.
Насколько "безопасно" и полезно заливать землей плату?
Какой более правильный?
До умопомрачения, на мой взгляд, увлекаться заливкой не стоит. Мне больше симпатичен первый вариант. Второй ИМХО чересчур, да и много закольцованных участков. При некоторой плотности имеющихся дорожек между ними лучше не заливать, а обнести "клубок" вокруг массивным НЕЗАМКНУТЫМ участком. Если больших раздельных заливаемых участков несколько, и они выполняют только экранирующую роль, т.е. питание до элементов по ним не идёт, то целесообразно, чтобы они соединялись между собой одним соединением, без закольцованных контуров, например, только через один проводящий элемент крепления к металлическому корпусу. Основной экран - это металлический корпус, экранную функцию полигон выполняет лишь частично. Ошибочное мнение "антенна" возникает, скорее, из-за неудачной разводки. Я стараюсь придерживаться правила, чтобы токи, протекающие по землям предварительных цепей, постепенно вливались, как по схеме, в общий поток, земля утолщается, чем ближе к источнику питания. Получаем, что более высокие токи оконечных каскадов по кратчайшему пути и наименьшему сопротивлению идут к источнику питания (большие электролиты фильтра питания), не попадая (т.е. не проходя по тем же участкам полигона) в слаботоковые цепи предварительных каскадов, (где они могут создавать доп. падения напряжения на участках полигона, имеющих сравнимое с источником питания сопротивление), которые могут быть этими каскадами усилены.
Расстояния между полигоном и дорожкой должны быть соразмерны с учётом приложенного напряжения, и совершенно прав коллега, сопротивления изоляции, где это критично - на участках схем с большим входным импедансом. Также в схемах со сверхвысокими частотами, касаемо разводки, как во втором варианте, я бы уже задумался насчёт паразитных ёмкостных утечек.
-
Внесу и свои 5 копеек.
Сейчас потихоньку осваиваю KiCad, а вообще долгое время рисовал в SprintLayout, и, в принципе, доволен им до сих пор.
На счёт заливки платы - тоже вопрос интересный. Одно время делал так во время острой нехватки хлорного железа - для экономии оного.
Получался, в общем, отдельный сплошной участок. В некоторых случаях соединял его с землёй, в некоторых - не соединял. В виду того, что схемы были ну совсем разные, оценить разницу не получилось.
Эксперты, как, всё же, правильнее?
Имею в виду вот что
[img width=\\\'500\\\' src=\\\'http://3.bp.blogspot.com/-c2u2kHCVNps/UY-HU68YkTI/AAAAAAAAEkw/eKOaEzEjIgM/s1600/ra_tubeout2+(2).jpg[/img]
[img width=\\\'500\\\' src=\\\'http://4.bp.blogspot.com/-LxYGlnrg_zU/UY-HU2RTY0I/AAAAAAAAEk4/BrUrjy8-RDE/s1600/ra_tubeout2+(1).jpg[/img]
-
Эксперты, как, всё же, правильнее?
Для начала почитай эту ветку, интересно человек пишет:
http://forum.gtlab.net/cgi-bin/yabb2/YaBB.pl?num=1131529057 (http://forum.gtlab.net/cgi-bin/yabb2/YaBB.pl?num=1131529057)
-
Сейчас напишу оооочень инженерными терминами пару вещей, не ругайте пожалуйста ... может кому пригодися
-ток вызывает магнитное, а напряжение электростатическое поле... (грубо говоря, конечно :) ) . Чем выше ток контура тем больше магнитная составляющая поля, чем выше напряжение -электростат.
-чем выше импеданс, тем больше наводок сигнал "наловит" (наведённый ток приводит на бОлъшем импедансе к бОльшему напряжению)
-чем меньше площадь контура - тем меньше он "излучает" или "ловит"
-наводки передаются двумя путями, "ёмкостно" (поле) и "индуктивно" (общий кусок провода)
-любой провод/контур имеет индуктивность, а два близлежащих провода - ёмкость между собой
Иметь это в виду в принципе достаточно, чтоб правильно развести плату
а заливать плату или нет - сильно зависит от схемы.
Полигон это электростатический экран от внутренних помех устройства... транс, излучающие контуры итд.
ещё полигон - способ уменьшения межсигнальных ёмкостей
им нужно закрывать высокоомные низкосигнальные участки схемы. И всегда думать о сигнальных путях, как о контуре... уменьшать его площадь и закрывать экраном.
Если сигнал низкоомный, экран не нужен. для низкоимпедансного (например для балансного выхода) сигнала можно принять меры усреднения магнитных полей (витой провод), если кабель длинный. Так же и для проводов сети внутри прибора.
И если заливать, то не надо оставлять участки без соединения с землёй. И это соединение обязательно должно быть низкоимпедансным. т.е. если отдельный участок соединён с землёй тонкой дорожкой, то пользы от него нет, а вред вполне может быть. (пресловутая антена).
Отдельнолежащие участки, соединённые в нескольких местах - также могут быть проблемы.
ещё нельзя забывать о паразитивной ёмкости - иногда она зло, иногда наоборот
например инвертирующий вход или выход( в меньшей степени) ОУ очень чувствительны к даже нескольким пФ, поэтому там нужно вырезать землю. (и близко к корпусу ставить сопротивления)
А линии питания наоборот желательно вести "под землёй", увеличивая эту ёмкость
Особую роль нужно уделить контуру зарядки сглаживающих кондёров питания (там сильный пульсирующий ток) и расположению силового транса.
-
ДмитрийЗл
Во многом согласен.
Единственное, что хочется добавить, это то, что в высокоимпедансных участках как раз лучше избегать заливки из-за паразитных емкостей, которые она создает.
ZAQ
Полезный материал, но 95% применимо в основном в ламповых устройствах. Для полупроводников все может быть попроще.
-
Сейчас напишу оооочень инженерными терминами пару вещей, не ругайте пожалуйста ... может кому пригодися
-ток вызывает магнитное, а напряжение электростатическое поле... (грубо говоря, конечно :) ) . Чем выше ток контура тем больше магнитная составляющая поля, чем выше напряжение -электростат.
-чем выше импеданс, тем больше наводок сигнал "наловит" (наведённый ток приводит на бОлъшем импедансе к бОльшему напряжению)
-чем меньше площадь контура - тем меньше он "излучает" или "ловит"
-наводки передаются двумя путями, "ёмкостно" (поле) и "индуктивно" (общий кусок провода)
-любой провод/контур имеет индуктивность, а два близлежащих провода - ёмкость между собой
Иметь это в виду в принципе достаточно, чтоб правильно развести плату
а заливать плату или нет - сильно зависит от схемы.
Полигон это электростатический экран от внутренних помех устройства... транс, излучающие контуры итд.
ещё полигон - способ уменьшения межсигнальных ёмкостей
им нужно закрывать высокоомные низкосигнальные участки схемы. И всегда думать о сигнальных путях, как о контуре... уменьшать его площадь и закрывать экраном.
Если сигнал низкоомный, экран не нужен. для низкоимпедансного (например для балансного выхода) сигнала можно принять меры усреднения магнитных полей (витой провод), если кабель длинный. Так же и для проводов сети внутри прибора.
И если заливать, то не надо оставлять участки без соединения с землёй. И это соединение обязательно должно быть низкоимпедансным. т.е. если отдельный участок соединён с землёй тонкой дорожкой, то пользы от него нет, а вред вполне может быть. (пресловутая антена).
Отдельнолежащие участки, соединённые в нескольких местах - также могут быть проблемы.
ещё нельзя забывать о паразитивной ёмкости - иногда она зло, иногда наоборот
например инвертирующий вход или выход( в меньшей степени) ОУ очень чувствительны к даже нескольким пФ, поэтому там нужно вырезать землю. (и близко к корпусу ставить сопротивления)
А линии питания наоборот желательно вести "под землёй", увеличивая эту ёмкость
Особую роль нужно уделить контуру зарядки сглаживающих кондёров питания (там сильный пульсирующий ток) и расположению силового транса.
Дмитрий - спасибо за отличное объяснение, простым понятным языком, без лишних формул и "зауми". От меня получите плюс в репу :)
-
ZAQ
Полезный материал, но 95% применимо в основном в ламповых устройствах. Для полупроводников все может быть попроще.
ИМХО - в проаудиоаппаратуре,( во блин сказанул, прям как по немецки :D ) особенно студийного класса, лучше делать все на самом высоком уровне, с применением самых перфектных решений... ИМХО конечно...
-
Подскажите, кто-нибудь заказывал ПП из Спринта 5.0 на производстве? Какие проблемы могут возникнуть?
В принципе, он генерирует и гербер и сверловку; смущает, что программа полулюбительская, вдруг что-то некорректно или есть нюансы.
Есть вот подробная инструкция http://www.pselectro.ru/upload/SprintLayout5_to_Gerber.pdf (http://www.pselectro.ru/upload/SprintLayout5_to_Gerber.pdf)
PS Плата двухслойная без особых требований.
-
Возьмите сформированные герберы и посмотрите в любом просмотрщике. Все косяки (если они есть) увидите.
-
ilya
Спасибо! А пример просмотрщика не приведете?
-
CAM350 порекомендую, заодно поправить гербер сможете если что...
-
Thorn
Спасибо!